特點：
1、 運用可編程相位調制輪廓測量技術(PSLM PMP)實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、 PSLM可編程結構光柵的應用，從此改變了傳統由陶瓷壓電馬達(PZT)驅動摩爾紋(Moire)玻璃光柵的形式。
取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
3、 采用專利技術的DL結合易于調節的全色光譜完美解決三維測量中的陰影效應干擾。
4、 Gerber數據轉換及導入，實現全板自動檢測。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測。
5、 最大可檢測高度由傳統的±350um增加到±1200um，不僅僅可以檢測焊膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
6、友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
7、 強大的過程統計(SPC)，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產品質量。
規格參數：
| 測量原理： | 3D 白光PSLM PMP（ 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術） |
| 測量項目： | 體積，面積，高度，XY偏移，形狀 |
| 檢測不良類型： | 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良 |
| FOV尺寸： | 25 x 20 mm |
| 精度： | XY方向：10um；高度：1um |
| 重復精度： | 高度：小于1um（4 Sigma）；體積：小于1%（5 Sigma) |
| 檢測速度： | 高精度模式：小于2.5秒/FOV |
| Mark點檢測時間： | 1秒/個 |
| 最大測量高度： | ±350um（ ±1200um*選件） |
| 彎曲PCB最大測量高度： | ±5mm |
| 最小焊盤間距： | 100um ( 焊膏高度為150 um的焊盤為基準） |
| 最小測量大小： | 長方形：150um ；圓形：200um |
| 最大PCB尺寸： | 460 x350mm |
| 工程統計數據： | Histogram；X bar-R Chart ；X bar-S Chart ；CP & C PK ；% Gage Repeatability Da；ta SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 讀取檢測位置： | 支持Gerber Format（ 274x,274d）格式；人工Teach模式 |
| 操作系統支持： | Windows XP Professional 或Windows 7 Professional |
| 設備尺寸： | 810 x 930 x 530 mm |
| 重量： | 125 KG |
T-1010a T-2010a T-3010a
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
